的要求慢慢的升高，产品的强度和耐久性的测试也慢慢变得重要，这也使得推拉力测试机慢慢的成为了微和电子制造领域的重要仪器设施。但是随着使用的用户慢慢的变多，很多用户在使用推拉力测试机的时候，都不会注意一些弊端，导致推拉测试机很容易损坏，所以为了延长推拉力测试机的常规使用的寿命，我们都要学会正确使用推拉力测试机，那么该如何正确使用推拉力测试呢？那就要先了解他的
推拉力测试机的原理是基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。
4、数据处理系统：负责处理和分析测试数据，以评估样品的强度和性能。 推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触发信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。 拉力测试：通过左右摇杆将拉力测试头移动至测试物体按测试后，Z轴自动向上移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。 我们在使用产品操作前要注意以下几点：
1、我们试验的目的是测试底部填充前芯片与基板之间的剪切强度，或测量底部填充后对芯片所加力的大小, 观察在该力下产生的失效类型, 判定器件是否接收。
3、推拉力测试仪的最大负载能力应足以把芯片从固定位置上分离或大于规定的最小剪切力的 2 倍。
4、设备准确度应达到满刻度的5%，设备应能提供并记录施加于芯片的剪切力,也应能对负载提供规定的移动速率。 在试验设备上安装剪切工具和试验样品，剪切工具正好在位于基板之上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一个边界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。应小心安放器件以免对芯片造成损伤。对某些类型的封装。由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试。当规定要采用本试验方法时,需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除,但不得破坏芯片倒装区和填充区。
是一种精密设备，用于测量材料、组件或产品的抗拉强度、抗压强度和撕裂强度等力学性能。在各种工业应用中，
在各种工业应用中，扮演着至关重要的角色 /
前的准备有哪些？最全作业指导 /
合理选择需要仔细考虑哪几个方面？ /
慢慢的成为了微电子和电子制造领域的重要仪器设施。但是随着使用的用户慢慢的变多，很多用户在使用
仪 /
广泛应用于TO封装、激光管元件、led半导体、合金线、滤波片的贴装、元器件焊接、LED封装
应用 /
能对芯片、半导体、金线、金球、焊线、铝线、导线、电线、铜线以及其他线束等进行各种
，广泛应用于器械加工、航天航空、电子元件、电器封装、研究所、实验室等领域。
原理 /
的技术规格和实际应用案例 /
的原理和功能 /
有什么原理与应用领域 /
的应用领域和使用方法 /
设备介绍 /
方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究
时间: 2024-07-26 11:59:45 | 作者: 产品中心
