环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。环氧塑封料实际上的意思便是电子元器材的封装资料，它是以环氧树脂、酚醛树脂为基体树脂，硅微粉为填料合作多种助剂加工制造而成的，是电子工业重要精细化工资料之一。
1，环氧塑封料是一种使用环氧树脂和酚醛树脂等化学反应发生热量和固化的资料，大多数都用在维护和封装半导体芯片，进步其功能和可靠性。2， 环氧塑封料的首要成分有基体树脂、固化剂、填料和助剂，其间基体树脂和固化剂决议了环氧塑封料的热功能和电功能，填料和助剂决议了环氧塑封料的活动性和可靠性。3， 环氧塑封料的首要工艺是传递成型法，行将环氧塑封料从加料室经过注塑机挤压到模具中，将芯片包裹在其间，然后在高温下固化成型，构成具有必定外形的半导体器材。
4， 环氧塑封料的首要功能目标有活动长度、凝胶时刻、粘度、热线胀系数、玻璃化转变温度、曲折强度、曲折模量、吸水率、介电常数等，这些目标反映了环氧塑封料的理化功能、工艺功能和使用功能。5， 环氧塑封料的首要使用领域是半导体封装，包含集成电路、分立器材等，环氧塑封料的功能要求跟着封装技能的开展而逐渐的提高，现在已开展到第五代封装技能，对环氧塑封料的翘曲、可靠性、气孔等提出了更高的要求。
